Inovasi

Styrofoam Ramah Lingkungan, Karya Srikandi Dua Perguruan Tinggi

Siedoo, Dua mahasiswi dari perguruan tinggi yang berbeda, berhasil menemukan foam ramah lingkungan. Inovasi tersebut berasal dari tanamam eceng gondok dan tepung singkong yang dirancang sebagai thermal insulator atau penahan panas dalam ruangan.

Styrofoam temuan mahasiswi itu diberi nama dengan Biofoam EngKong (Biodegrable Foam dari Eceng Gondok dan Tepung Singkong). Inovator itu adalah Suprihatin, mahasiswa Departemen Teknik Rekayasa Kimia Industri angkatan 2019. Ketika melakukan penelitian, ia berkolaborasi dengan Siti Nur Kholisah, mahasiswa dari Universitas Airlangga.

Penemuan tersebut bermula dari sebuah ide untuk menciptakan styrofoam yang ramah lingkungan. Karena tumpukan sampah styrofoam itu membutuhkan waktu lebih dari seribu tahun untuk terurai.

Kemudian ia melakukan observasi dan menemukan alasan styrofoam yang ramah lingkungan itu tercipta karena adanya serat dan perekat. Atin mengatakan bahwa salah satu tumbuhan yang memiliki serat selulosa yang cocok yaitu eceng gondok. Kemudian, ia juga memutuskan untuk memilih tepung singkong sebagai perekatnya.

"Karena tepung singkong memiliki daya rekat yang tinggi dan merupakan bahan makanan, sehingga aman untuk digunakan," ujarnya.

Temuan tersebut sesuai dengan tema yang diusung pada Young Inventors Challenge (YIC) 2019 yang diselenggarakan Malaysian Global Innovation & Creativity Center (MAGIC) di Cyberjaya, Malaysia.  Temanya yaitu Sustainable Development Goals 12 (SDGs-12).

"Karena SDGs bertujuan untuk memastikan pola konsumsi dan produksi yang bertanggungjawab terhadap lingkungan, sosial dan budaya," ujarnya.

Memang, menjadi mahasiswa baru bukanlah halangan untuk menuai prestasi skala internasional. Mahasiswa baru Institut Teknologi Sepuluh Nopember itu berhasil meraih penghargaan medali emas di ajang Kompetisi Penemu Muda atau Young Inventors Challenge (YIC) 2019 yang diselenggarakan Malaysian Global Innovation & Creativity Center (MAGIC) di Cyberjaya, Malaysia.

Ajang YIC 2019 ini diikuti oleh 446 pendaftar yang berasal dari 10 negara di Asia. Atin menjadi delegasi Indonesia pada YIC 2019 ini, karena sebelumnya ia terpilih melalui seleksi nasional pada ajang Olimpiade Penelitian Siswa Indonesia (OPSI) dan Festival Inovasi Kewirausahaan Siswa Indonesia (FIKSI) tahun 2018.

Saat pertama kali lomba OPSI 2018, Atin menerapkan penelitiannya sebagai food packaging. Karena berhasil memperoleh medali emas di OPSI 2018, Atin bersama temannya diberangkatkan untuk mengikuti lomba internasional oleh Kementerian Pendidikan dan Kebudayaan (Kemendikbud) yaitu Intel ISEF di Amerika.

"Karena ada kendala akhirnya kami tidak jadi diberangkatkan ke Amerika, namun dialihkan ke YIC Malaysia ini," terangnya.

Mahasiswa asal Lamongan itu menjelaskan, mengenai penelitiannya ketika akan dilombakan di tingkat internasional itu dialihfungsikan sebagai thermal insulator bukan lagi food packaging.

"Hal ini disebabkan oleh beberapa pertimbangan pembimbing, seperti karena tingkat keamanan thermal insulator lebih aman daripada food packaging," terangnya.

Menurut Atin, ia merasa tidak terlalu kesulitan dari segi teknis penelitian. Namun dari segi manajemen diri, ia merasa belum ahli membagi waktu antara meneliti dan melaksanakan tugas kuliah. Apalagi dengan partner yang berbeda kampus, menyebabkan ia jarang berdiskusi secara langsung.

"Akhirnya kami berdiskusi secara online dan bisa berlangsung lancar," ungkapnya.

Atin berharap, ke depannya bisa mengembangkan produk penelitiannya sebagai electronic packaging. Karena menurut pendapatnya, produk mereka dapat digunakan sebagai electronic packaging. 

"Nantinya, akan dilakukan pengujian lebih lebih lanjut lagi sesuai fungsi electronic packaging," tandasnya. (*)

Apa Tanggapan Anda ?